双组份导电胶ECA20AB

双组份导电胶ECA20AB

产品简介

ECA20是一款双组分环氧导电银胶,专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中,它已经证明了它自身的可靠性,它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐,用于高速环氧芯片粘接系统,那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中,符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便;可用于分配,丝网印刷,移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质:LED, LCDs,和光纤部件。

产品参数

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导电胶ECA20

                    Electronic Conductive Adhesive ECA20



产品概述

ECA20是一款双组分环氧导电银胶,专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。由于该产品有高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中,它已经证明了它自身的可靠性,它还是新应用中传导胶的精品。特别推荐,用于高速环氧芯片粘接系统,那里需要快速固化。用在塑料制品IC包装中,符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。使用方便;可用于分配,丝网印刷,移印或手工操作。特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。光电包装物质:LED, LCDs,和光纤部件。

注意: 不使用时,将容器密封好。 对于填充系统,在双组分混合前,要充分搅拌每个容器中的产品。

固化前产品特性

外观

银灰色粘稠液体

密度 (ASTM D792,g/cm3)

A组份2.03/B组份3.07

1:1混合粘度(@10RPM/25 oC cPs

20000~30000

触变指数

4.63

常温使用寿命(小时)

24

存储寿命(-40oC,天)

365

 

 

产品固化条件

 

175oC

45

替代固化条件

15分钟@150oC30分钟@120oC3小时@80oC

 

固化后产品特性

项目

测试方法

单位

数值

玻璃化温度(Tg)

TMA

oC

>80

热膨胀系数Tg以下

TMA

ppm/ oC

31

热膨胀系数Tg以上

TMA

ppm/ oC

158

导热系数

Laser Flash

W/mK

2.5

体积电阻

--

Ohm/cm

<=0.0002

热失重

TGA @300oC

%

0.35

饱和吸水率

85 oC/85RH

%

0.6

剪切强度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (25oC)

>=3.5

剪切强度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (150oC)

>=2.8

剥离强度

--

N/mm2

7.0

操作温度

--

oC

-50~200

 

 

产品包装及货期

包装

5CC10CC30CC针管

最小包装量(MPQ

5CC

最小订单量(MOQ

5CC

交货期(L/T

10-20个工作日