导热硅胶布M20
Thermal Conductive Adhesive Gap Pad M20
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产品概述
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M20是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用,同时,表面平滑,具有良好的黏贴性,导热系数达1.3W/m.k,可以有效减少低压力下的界面热阻,适用于各类电源、汽车电子产品、功率半导体器件、马达控制器、电子产品等。
由于膜厚只有约0.15mm,产品非常轻便,更加适用于精细化微电子产品,在保证产品性能的基础上有效节省设计空间,从而提升终端产品的轻量化性能。
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产品基本特性
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外观(Appearance)
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黄色平滑膜
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功能型号(Function Model)
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M201(卷材)
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M202(背胶)
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M203(模切)
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材质(Material)
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橡胶
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基材(Base Material)
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PI膜
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耐温性能(Temperature)
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-60-180℃
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厚度(Thickness)
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0.15mm
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胶面(Glue):
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单面带压敏胶/不背胶
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产品性能参数
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导热系数(Thermal Conductivity)
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1.3W/m.k
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抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)
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6000V
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硬度(Hardness Shore A)
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90
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伸长率(Elongation)
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40
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抗拉强度(Tensile Strength)
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34MPa
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介电常数(Dielectric Constant, 1000Hz)
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3.7
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电阻率(Volume Resistivity)
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1012Ohm.m
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阻燃等级(Flame Rating)
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V-0
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压值(Pressure, psi)
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10 25 50 100 200
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热阻(Thermal Impedance, ℃-In2/W)
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0.86 0.56 0.41 0.38 0.33
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产品包装及货期
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卷材(Roll)
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304.8 mm *76.2 m
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片材(Sheet)
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304.8 mm *304.8 mm或定制尺寸
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最小包装量(MPQ)
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一卷或23.2m2
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最小订单量(MOQ)
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一卷或23.2m2
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交货期(L/T)
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20-30个工作日
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